据国外媒体报道，目前，美国德克萨斯州莱斯大学科学家最新研制一种超薄成像设备，可使未来相机变得像纸张一样薄。他们采用仅原子厚度的铜铟联硒化合物(CIS)研制电荷耦合器，这是相机的一个重要组成部分。
该研究报告发表在近期出版的《纳米快报》上，这种二维三像素相机设备对光线探测具有独特的优势。
许多现代数码相机的图像传感器叫做电荷耦合器，这种手指甲盖大小的硅芯片包含着数百万个光敏二极管，它能够捕获像素进行拍摄。伴随着电荷耦合器尺寸逐渐缩小，未来可研制体积更小的相机。参与这项研究的研究生雷斯东(音译)说：“传统电荷耦合器较厚、较硬，然而铜铟联硒化合物制成的电荷耦合器将超薄、透明、具有一定的弹性，是理想的2D成像设备组成部分。”
莱斯大学材料科学和纳米工程系资深研究员罗伯特-瓦塔尔(Robert Vajtai)博士称，铜铟联硒化合物对于光线具有较强的敏感性，这是因为捕获的电子消散得非常慢。有许多二维材料可以探测光线，但都不及铜铟联硒化合物如此高效。铜铟联硒化合物比之前我们所见的感光材料有效10倍。
雷斯东认为，未来在医学领域，铜铟联硒化合物可以结合其它2D电子技术应用于生物成像设备，起到实时监控的作用。
